米尔NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工业和物联网技术峰会
2024-10-16
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来源：米尔电子
2024年10月11日（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会，并携带最新产品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成NPU、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。
米尔电子NXP i.MX 93核心板，具备以下显著特点：
高性能处理器：核心板搭载了双核Cortex-A55@1.7GHz和Cortex-M33@250MHz处理器，相比前代产品，性能有了显著提升，能够满足多任务处理和实时性需求。
集成NPU：集成了0.5TOPS的专用神经处理单元（NPU），为低成本轻量级AI应用提供了强大的推理能力。
丰富的接口类型：支持多种接口类型，包括2路千兆以太网接口、2路CAN FD接口、2个USB2.0接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI以及2个I3C等，方便用户进行多种连接和扩展。
小巧的尺寸：核心板尺寸仅为37mm×39mm，小巧便携，适用于各种紧凑型的工业物联网设备，可应用充电桩、能源电力、医疗器械、工业HMI、运动控制器、工程机械等行业。
在此次2024恩智浦工业和物联网技术峰会上，米尔电子不仅展示了NXP系列产品，还与众多行业合作伙伴进行了深入交流。未来，米尔电子将继续与恩智浦等优秀合作伙伴携手共进，推进嵌入式行业的发展，共同推动智能制造与数字化转型。
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