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2026-07-24
轻量化AI边缘工控机MEC-B5760，算力灵活扩展
米尔MEC-B5760轻量化AI边缘工控机，基于RK3576平台打造，支持RK1828算力扩展、端侧大模型推理、8K视频输出、CAN FD拓展、无风扇散热和多种安装方式，适用于工业AI、机器视觉、边缘计算、智能制造等场景。
2026-07-23
新品！AI重构工控机：3款RK3576机型，7大心动理由
米尔推出基于RK3576的AI工控机系列，覆盖MAC-B5760、MIC-B5760、MIC-P5760三款机型，支持端侧8B大模型、26 TOPS AI算力、丰富工业接口、全铝无风扇设计和快速定制交付，适用于工业视觉、边缘AI、智能制造等场景。
2026-05-28
纳秒级抖动×24小时零丢帧：RK3576工业级EtherCAT主站全拆解
基于米尔 MYD-LR3576（RK3576）开发板，结合 Linux Preempt-RT 实时内核与 IgH EtherCAT Master，实测 1 ms 与 125 μs EtherCAT 控制周期下的抖动表现、压力测试、长时间稳定性及 ec_stmmac 与 ec_generic 驱动选型建议。
2026-05-21
EdgeLock® 硬件级防护落地，米尔MYD‑LMX9X V2.0.0 引入安全系统
米尔电子正式发布MYD‑LMX9X 平台 V2.0.0 软件版本。本次升级以系统安全为核心，集成 EdgeLock® Secure Enclave 硬件信任根，完整实现安全启动 (AHAB) 、安全存储、安全 OTA 升级三位一体防护体系。同时 Yocto、U‑Boot、Kernel 版本全面跃进，为工业物联网、车载及高安全设备提供坚实物料基础。米尔基于NXP i.MX93开发板新版本引入一键编译
2026-05-21
RK3506工业网关：如何打通现场采集、无线传输与行业规约接入？
这不是单纯的产品介绍，而是一次围绕工业网关核心任务展开的技术验证。测试平台选用米尔电子 MYD-YR3506 开发板，搭载 MYC-YR3506 核心板，基于瑞芯微 RK3506 处理器与 Ubuntu 22.04 环境，对 Modbus 采集、MQTT 上云和 IEC104 规约交互三条链路进行了完整验证。处理器架构：3×Cortex-A7 + 1×Cortex-M0操作系统：Ubuntu 22
2026-07-24
工控虾：让工业控制插上大模型的翅膀，OpenClaw方案实测
工控虾基于米尔MEC-B5760工控机与OpenClaw方案，结合RK3576处理器、NPU算力和大模型能力，实现工业控制场景下的自然语言交互、设备控制、数据分析与边缘AI部署，为工业自动化、智能制造和边缘计算应用提供参考。
2026-07-20
RK3056开发板
RK3506 开发板是米尔电子基于瑞芯微 RK3506J/RK3506B 处理器推出的工业级开发套件，型号为 MYD-YR3506，由 MYC-YR3506 核心板与 MYB-YR3506 底板组成。该开发板搭载三核 ARM Cortex-A7（最高 1.5GHz）+ 单核 Cortex-M0（200MHz）多核异构处理器，集成 2D 硬件图形加速引擎，支持 Linux 6.1.99 操作系统，适用于新一代电力智能设备、工业网关、工业控制设备、示教器、HMI 人机交互、商用显示器和智能家居等高可靠性、高实时性要求的应用场景。
2026-07-07
RK3576核心板简介
RK3506核心板产品概述义项名：深圳市米尔电子旗下产品RK3506 核心板是米尔电子研发的工业级嵌入式核心板，基于瑞芯微 RK3506J/RK3506B 处理器构建，这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，支持Liunx及Ubuntu等多系统开发，主要应用于电力智能设备、工业网关、工业控制及HMI人机交互、智能家居等领域。米尔电子RK3506核心板采用 LCC 邮
2026-03-06
展会预告！米尔邀您相约德国嵌入式展 2026Embedded World
全球嵌入式技术领域的年度盛会——2026德国纽伦堡嵌入式展览会（Embedded World）即将于3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子将携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与全球行业精英共探嵌入式技术的无限可能。展览日期：2026年3月10-12日(3天)展览地点：NUREMBERG, GERMANY 德国纽伦堡会展中心米尔展位
2025-05-08
米尔诚邀您参加2025恩智浦NXP峰会
2025年恩智浦创新技术峰会暨技术日研讨会焕新登场！一场流动的技术盛宴，走进行业重镇，展示前沿技术，解锁创新方案，助力锐意进取的你，轻松应对未来的技术挑战！目前，恩智浦创新技术论坛（上海站）活动，预约报名正在进行中，千万别错过！届时，米尔电子将携带新品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相此次盛会，诚邀您莅临现场参观指导。▼▼▼▼▼▼2025年，恩智浦的创新技术峰会及技术日研讨会还将登陆
2025-02-27
STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(下)
STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(上)STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(中)米尔基于STM32MP257核心板及开发板3.USB启动USB启动用于烧录镜像到外部flash，例如NAND，SD卡等，从PC端烧录镜像到外部 Flash是由U-Boot结合STM32CubeProgrammer完成的，配置并编译U-Boot是烧录的前提，根据STM32MPU的启动顺序：
2025-02-20
STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(中)
STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(上)米尔基于STM32MP257核心板及开发板2.修改设备树查看生成的Bring up工程空文件的设备树，CA35的设备树文件夹，其他的是M33核的工程资料。我们可以看到生成的设备树文件如下：myir@myir-vm:/mnt/hgfs/ShareWorkspace/stm32mp25x-bringup/Bringup/CA35/DeviceTr
2025-02-13
STM32MP25x开发板Bring Up培训课程(上)
1.概述本文将以MYIR的MYC-LD25X核心模块及MYD-LD25X开发平台为例，讲解如何使用 STM32CubeMX 来实现Developer package最小系统和外设资源的配置。米尔基于STM32MP257核心板及开发板1.1.创建系统工程1.1.1.创建默认工程打开STM32CubeMX，可以看到主界面，我们需要从选择芯片开始点击“ACCESS TO MCU SELECTOR”。进入
