再续AM335x经典,米尔TI AM62x核心板上市,赋能新一代HMI
2023-08-03
682
来源:米尔电子
近十年来,AM335x芯片作为TI经典工业MPU产品,在工业处理器市场占据主流地位,其凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源,在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎。随着信息技术的快速发展,TI推陈出新,发布新一代64位MPU通用工业处理器平台-AM62x,用于满足AM335x用户实现更高性能的功能需求。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商,与TI再联手,推出基于TI-AM62x处理器的MYC-YM62X核心板及开发板,为新一代HMI设计应用赋能。
基于TI AM62x的米尔MYC-YM62X核心板
AM62x,为新一代工业HMI设计
AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器。AM62x处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,3D GPU图形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2图形加速引擎。此外,这款微处理器还配备16位DDR4/DDR4L动态随机存储器、摄像头接口(MIPI-CSI)、显示器接口(2路LVDS/RGB Parallel)、USB2.0 接口、SDHI接口、3路CAN FD接口、双千兆以太网接口(TSN),因此特别适用工业人机交互(HMI)和电力控制的嵌入式设备等应用。
TI AM62x 处理器框图
再续经典,AM335x 的升级替代
AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品,相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性,将接替AM335x续写下一个十年!新款AM62x相较于AM335x,具备多核异构,主频高达1.4GHz等新功能,其CAN、GPMC、千兆以太网接口性能得到跨越性加强,以满足客户对高性能处理器的需求。
基于TI AM62x和AM335x对比
支持双屏异显,接口功能丰富
TI AM62x处理器是一款工业级应用芯片,集成了ARM Cortex-A53高性能CPU和ARM Cortex-M4F实时CPU,含3D GPU图形加速器(仅AM625x),支持2路显示控制器,满足双屏异显场景需求,并支持2K高清显示。处理器还支持2个具有TSN功能的千兆以太网接口、支持3路原生CAN FD,赋能车载及周边产品,支持并行总线GPMC,满足ARM与FPGA高速通信,适用于工业HMI、医疗、工业自动化、电力、显控终端等场景。
邮票孔设计,高性价比
MYC-YM62X核心板,基于TI AM62x处理器,采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。MYC-YM62X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
单核/双核/四核全工业级设计,灵活选择
TI AM62x系列产品提供多款处理器型号,其中包括AM6254/AM6252/AM6251/AM6234/AM6232/ AM6231等不同型号,米尔对3款AM62x系列的核心板做了引脚兼容设计,客户可根据性能和具体场景需求,可对单核/双核/四核/GPU功能进行设计切换,硬件无需二次开发。
基于TI AM62x系列型号对比
严苛认证,符合高性能智能设备的要求
米尔基于TI AM62x核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
配套开发板,助力开发成功
米尔基于TI AM62x核心板提供配套的开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO协议的WIFI/BT模块、1路HDMI显示接口、1路DUAL LVDS显示接口、两路LVDS 接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口、2路RS485/CAN FD带电气隔离凤凰端子接口。
TI AM62x系列MYC-YM62X开发板
丰富开发资源
米尔基于TI AM62x开发板-MYD-YM62X,提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时,您购买后可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。
myir-image-core:米尔定义的一个精简的,启动快速,稳定,实时的系统,它是以Yocto 构建的不包括GUI界面的镜像,但包含完整的硬件驱动,常用的系统工具,调试工具等。
myir-image-full:以 Yocto 构建的全功能的镜像,包含所有的完整的硬件驱动,常用的系统工具,调试工具等,支持使用 Shell, C/C++,QML, Python等应用开发环境。
TI AM62x系列MYC-YM62X核心板资源参数
名称 | 配置 | 选配 |
处理器型号 | AM6254,4*Cortex-A53@1.4GHz+Cortex-M4F@400MHz AM6252,2*Cortex-A53@1.4GHz+Cortex-M4F@400MHz AM6231,1*Cortex-A53@1GHz+Cortex-M4F@400MHz | |
电源管理芯片 | TPS6521901 | |
内存 | 单颗DDR4,标配1GB/2GB | 可选4GB |
存储器 | 标配8GB eMMC | 可选4GB/16GB/32GB |
其他存储 | 32KB EEPROM | |
接口类型 | 邮票孔+LGA,222PIN | |
工作温度 | 工业级:-40℃-85℃ | |
机械尺寸 | 43mmx45mm | |
操作系统 | Linux 5.10 |
TI AM62x系列MYC-YM62X核心板扩展信号
项目 | 参数 |
Ethernet | 2* RGMII |
USB | 2*USB2.0 |
UART | 9*URAT |
CAN | 3*CAN FD |
I2C | 6*I2C |
SPI | 5*SPI |
GPMC | 1*GPMC |
DISPLAY | 2*LVDS 1*RGB |
CAMERA | 1* MIPI CSI |
AUDIO | 3*MCASP |
JTAG | 1*JTAG |
TI AM62x系列MYC-YM62X开发板接口
功能 | 参数 | |
系统 | POWER | 12V DC |
KEY | 2路复位按键、1路用户按键 | |
BOOT SET | 2路拨码开关 | |
SD | 1路Micro SD卡槽 | |
DEBUG | 1路调试串口(type C),1路JTAG调试接口 | |
OSPI | 板载OSPI 默认DNP | |
通讯接口 | WIFI/BT | 板载WIFI 蓝牙模块 |
4G/5G Module | 1路M.2 B型插座4G/5G模块接口 2路SIM卡座 | |
Ethernet | 2路10/100/1000M以太网接口 | |
USB | 2路USB2.0 HOST接口,采用Type-A接口 1路USB2.0 OTG接口,采用Type-C接口 1路USB UART接口,采用Type-C接口 | |
CAN | 2路CAN FD带隔离接口,凤凰端子 | |
RS485 | 2路RS485带隔离接口,凤凰端子 | |
GPMC | 1路GPMC,30 PIN排针接口 | |
多媒体接口 | DISPLAY | 1路DUAL LVDS显示接口, 30PIN插针接口 2路单通道LVDS显示接口,FPC接口 1路HDMI显示接口 |
CAMERA | 1路MIPI CSI摄像头接口 | |
AUDIO | 1路音频输入输出接口 |
2024-09-19
首发新品,米尔STM32MP2核心板上市!高性能+多接口+边缘算力
米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器,采用LGA 252 PIN设计,存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC,具有丰富的通讯接口,适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。STM32MP257处理器
2024-09-12
一款平台,双芯选择,米尔国际兼容与国产自主融合的FPGA开发平台
随着物联网(IoT)、工业自动化、医疗设备等领域对嵌入式系统的需求不断增加。嵌入式核心板(SOM)作为嵌入式系统的核心组件,其市场需求也随之增长。在快速发展的同时,也面临一定的挑战:如进口芯片供应链不可控、单一平台受地域政策限制、多平台产品开发周期长、开发难度高等问题,米尔电子设计开发了纯FPGA 开发平台,支持一款平台,双芯设计,支持同款底板可换国产和进口芯片,推出MYIR 7A100T和PG2
2024-09-06
Openharmony软件评估指南-瑞芯微RK3568开发板
Openharmony软件评估指南用于介绍在米尔的开发板上运行Openharmony系统下的核心资源与外设资源的测试步骤与评估方法。本文可作为前期评估指南使用,也可以作为通用系统开发的测试指导书使用。本文档使用于米尔电子的MYD-LR3568系列板卡,该板卡是米尔电子的嵌入式开发平台基于瑞芯微公司的高性能的嵌入式ARM处理器开发的,其中该系列使用的核心芯片为RK3568X。图1-1.米尔MYD-L
2024-09-06
7折,米尔-新唐MA35D1开发板正式开售!
近日,米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MYC-LMA35核心板及开发板不仅集成了高性能的处理器芯片,还采用了创新的设计理念和丰富的外设资源,旨在满足新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等多元化应用场景的需求。为回馈广大客户的支持与厚爱,米尔电子特别推出新品MYD-LMA35开发板7折优惠活动,限量2
2024-09-06
米尔电子获年度AI创新产品奖,多款AI核心板赋能
近日,由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024第八届人工智能大会顺利举行,大会表彰了在行业中表现卓越的电子元器件和芯片、模组供应商,公布了“2024年度市场卓越表现奖”获奖名单。作为领先的嵌入式处理器模组厂商-米尔电子,凭借多款AI核心板荣获“年度AI创新产品奖”。再次展现出米尔电子在嵌入式模组行业的创新能力。米尔电子深耕嵌入式领域10多年,与ST
2024-08-28
领万元大奖!米尔电子Remi Pi 瑞米派创意秀
大赛简介为鼓励工程师勇于创新探索的精神,提升实践动手能力,更深度的体验瑞米派产品,米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨 瑞米派创意秀”,提供瑞米派支持开发者创新应用。报名条件:需关注米尔电子公众号的用户;报名对象:面向企业、创客团队、工程师、电子爱好者、研究院等人士,不限个人或团体形式参赛。大赛日程01-活动申请【时间:2024/08/28-2024/09/30】在线填《报名申请表》,
2024-08-28
米尔携瑞萨RZ系列产品亮相Elexcon深圳国际电子展
2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台,展示全球产业动态及未来技术趋势。深圳市米尔电子有限公司(简称:米尔电子)作为瑞萨电子的合作伙伴参展,展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。elexcon瑞萨展台-米尔活动现场精彩1:米尔RZ/G2L开发板的充电桩
2024-08-23
现场送瑞米派!预约瑞萨RZ/G通用MPU研讨会
RZ/G系列是基于Arm®Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台,具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。8月28日,瑞萨电子将携手米尔电子、Qt、百问网、AIZIP等合作伙伴举办线下研讨会,邀您赴现场共同探讨RZ/G系列的技术细节,包括硬件架构、软件开发工具以及在工
2024-08-23
国产核心板全面进攻-RK3568开发板评测
随着端侧AI应用的落地,预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款开发板是米尔电子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工业板。笔者手上的为最高规格配置的版本,4GB LPDDR4 + 32GB eMMC,工业级温度的处理器RK3568J。开发板硬
2024-08-15
原生支持17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板发布!
米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板,MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计,存储配置256MB DDR3L、256MB Nand Flash/ 8GB EMMC,同时具有丰富的通讯接口,可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控