上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案
2023-09-21
679
来源:米尔电子
自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来,这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断,配套的开发板已经成交量数百套,深受工程师们的青睐,为了集齐T113全系列的产品,这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板,让广大工程师有了更多的选择。接下来看看这款T113-i国产核心板的性能和优势。
MYC-YT113i国产核心板
真正的国产核心板,100%国产物料认证
核心板采用100%国产物料,经赛宝实验室权威认证,物料自主可控,产品生命周期长,全面验证国产化,终端用户可放心选用。
MYC-YT113i国产核心板-物料自主可控认证报告
采用全志T113-i处理器,高性价比
T113-i是全志科技在智能工控领域和汽车领域的一款高性价比、入门级嵌入式处理器。T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz 、外置DDR2/DDR3接口、支持1080p高清视频解码、HiFi4 DSP。此外还具备视频采集接口(Parallel-CSI/CVBS in)、显示器接口(MIPI-DSI/LVDS/RGB/CVBS out)、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太网接口,因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。
全志T113-i 处理器框图
外置DDR3,可以灵活配置容量
为了满足不同的行业需求,米尔T113-i核心板的DDR3内存提供灵活配置:256MB/512MB/1GB可选。针对不同的行业需求,用户能够按照自身实际需求自由选择最适配的核心板型号。
沉金工艺,品质可靠
MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
丰富的外设资源
MYC-YT113i核心板通过邮票孔+LGA引出信号和电源地共计140+50PIN,这些信号引脚包含了丰富的外设资源。
配套开发板
MYD-YT113i开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB2.0协议的WIFI模块、2路LVDS显示接口、1路音频输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路USB debug Type-C接口、1路Micro SD接口、1路兼容树莓派扩展接口。
MYD-YT113i 开发板图
丰富的开发资源
MYD-YT113i提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时,您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册,提供丰富的Linux系统软件资源和基于QT5的HMI V2.0系统。另外还提供ubuntu 22.04,未来还将支持TINA系统。
如果你正在寻找一款国产处理器,不妨了解一下这款全志T113i核心板及开发板。
产品链接:https://www.myir.cn/shows/118/66.html
2024-09-19
首发新品,米尔STM32MP2核心板上市!高性能+多接口+边缘算力
米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器,采用LGA 252 PIN设计,存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC,具有丰富的通讯接口,适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。STM32MP257处理器
2024-09-12
一款平台,双芯选择,米尔国际兼容与国产自主融合的FPGA开发平台
随着物联网(IoT)、工业自动化、医疗设备等领域对嵌入式系统的需求不断增加。嵌入式核心板(SOM)作为嵌入式系统的核心组件,其市场需求也随之增长。在快速发展的同时,也面临一定的挑战:如进口芯片供应链不可控、单一平台受地域政策限制、多平台产品开发周期长、开发难度高等问题,米尔电子设计开发了纯FPGA 开发平台,支持一款平台,双芯设计,支持同款底板可换国产和进口芯片,推出MYIR 7A100T和PG2
2024-09-06
Openharmony软件评估指南-瑞芯微RK3568开发板
Openharmony软件评估指南用于介绍在米尔的开发板上运行Openharmony系统下的核心资源与外设资源的测试步骤与评估方法。本文可作为前期评估指南使用,也可以作为通用系统开发的测试指导书使用。本文档使用于米尔电子的MYD-LR3568系列板卡,该板卡是米尔电子的嵌入式开发平台基于瑞芯微公司的高性能的嵌入式ARM处理器开发的,其中该系列使用的核心芯片为RK3568X。图1-1.米尔MYD-L
2024-09-06
7折,米尔-新唐MA35D1开发板正式开售!
近日,米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MYC-LMA35核心板及开发板不仅集成了高性能的处理器芯片,还采用了创新的设计理念和丰富的外设资源,旨在满足新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等多元化应用场景的需求。为回馈广大客户的支持与厚爱,米尔电子特别推出新品MYD-LMA35开发板7折优惠活动,限量2
2024-09-06
米尔电子获年度AI创新产品奖,多款AI核心板赋能
近日,由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024第八届人工智能大会顺利举行,大会表彰了在行业中表现卓越的电子元器件和芯片、模组供应商,公布了“2024年度市场卓越表现奖”获奖名单。作为领先的嵌入式处理器模组厂商-米尔电子,凭借多款AI核心板荣获“年度AI创新产品奖”。再次展现出米尔电子在嵌入式模组行业的创新能力。米尔电子深耕嵌入式领域10多年,与ST
2024-08-28
领万元大奖!米尔电子Remi Pi 瑞米派创意秀
大赛简介为鼓励工程师勇于创新探索的精神,提升实践动手能力,更深度的体验瑞米派产品,米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨 瑞米派创意秀”,提供瑞米派支持开发者创新应用。报名条件:需关注米尔电子公众号的用户;报名对象:面向企业、创客团队、工程师、电子爱好者、研究院等人士,不限个人或团体形式参赛。大赛日程01-活动申请【时间:2024/08/28-2024/09/30】在线填《报名申请表》,
2024-08-28
米尔携瑞萨RZ系列产品亮相Elexcon深圳国际电子展
2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台,展示全球产业动态及未来技术趋势。深圳市米尔电子有限公司(简称:米尔电子)作为瑞萨电子的合作伙伴参展,展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。elexcon瑞萨展台-米尔活动现场精彩1:米尔RZ/G2L开发板的充电桩
2024-08-23
现场送瑞米派!预约瑞萨RZ/G通用MPU研讨会
RZ/G系列是基于Arm®Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台,具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。8月28日,瑞萨电子将携手米尔电子、Qt、百问网、AIZIP等合作伙伴举办线下研讨会,邀您赴现场共同探讨RZ/G系列的技术细节,包括硬件架构、软件开发工具以及在工
2024-08-23
国产核心板全面进攻-RK3568开发板评测
随着端侧AI应用的落地,预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款开发板是米尔电子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工业板。笔者手上的为最高规格配置的版本,4GB LPDDR4 + 32GB eMMC,工业级温度的处理器RK3568J。开发板硬
2024-08-15
原生支持17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板发布!
米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板,MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计,存储配置256MB DDR3L、256MB Nand Flash/ 8GB EMMC,同时具有丰富的通讯接口,可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控