MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2核心板及开发板
超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台
基于XILINX新一代ARM+FPGA处理器：XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV，每瓦性能提升5倍；
4GB DDR4（64bit ，2400MHZ)， 4GB eMMC，128MB QSPI flash；
板载千兆以太网PHY及USB PHY；
卓越设计，尺寸极小：60mm*52mm；
极致选料与工艺，品质无懈可击；
可搭载XILINX DPU 人工智能引擎，提供强大AI计算能力；
适用于人工智能、工业控制、嵌入式视觉、ADAS、算法加速、云计算、有线/无线通信等应用场景。
XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV高性能处理器应用范围
MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板基于超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台，适用人工智能、工业控制、嵌入式视觉、ADAS、算法加速、云计算、有线/无线通信等应用。
超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台
MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，基于XILINXMPSoC全可编程处理器，业界首款异构自适应 SOC，4核Cortex-A53（Upto1.5GHz）+FPGA+GPU+VideoCodec(仅EV系列)，双核 Arm Cortex-R5F 16nm FinFET+ 可编程逻辑，Arm Mali™-400MP2，H.264/H.265 视频编解码器，空前强大。
核心板标注图
MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，基于XCZU3EG(可选配XCZU3EG,XCZU4EV/5EV),在配置4GB DDR4(64bit，2400MHZ) 、4GB EMMC、128MB flash并板载以太网PHY和USB PHY的情况下尺寸仍控制在62*50mm，且采用松下板材，Samtec 高速BTB，Intel集成电源模块，镁光存储，村田被动等高标准物料及工艺，品质卓越。
超高产品质量：选料、设计、测试认证全方位保证
MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
MYC-CZU3EG新功能：DPU人工智能引擎
Xilinx®深度学习处理器单元（DPU）是专用于卷积神经的可配置计算引擎网络。引擎中使用的并行度是设计参数，可以根据需要选择目标设备和应用程序。 它包含一组高度优化的指令，并支持大多数卷积神经网络，例如VGG，ResNet，GoogLeNet，YOLO，SSD，MobileNet，FPN等。MYC-CZU3EG-V2搭载DPU AI引擎，可提供强大AI计算能力，结合DNNDK工具链，为AI应用落地提供完整支撑。
丰富开发资源
MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，配套资源丰富，为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
外设资源丰富，拓展性强
MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，拥有双160PIN 插针BTB连接器提供丰富IO接口，PS（ARM）预留PSMIO： 高速接口SERDES（ PCIE、USB3.0、SATA3.0、DP1.2）和通用IO接口（JTAG、TF、UART、USB2.0、GIGE）；PL(FPGA)：高速接口SERDES（SFP，仅EV支持）和）可调电压IO（BANK64、BANK65、BANK66）。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛
规格参数
以下是MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板的相关参数。针对批量要求，米尔提供定制服务，可以选配核心板参数。
资料下载
| 资料名称 | 类型 | 大小 | 下载/查看 |
|---|---|---|---|
| 米尔产品手册 | 21.5 MB |
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| MYD-CZU3EG_4EV_5EV-V2用户手册 | 1.86 MB |
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