支持多种应用场景的HMI2.0应用
STM32MP157核心板及开发板，意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度。STM32MP157系列带来最高性能和最丰富资源，满足各类场景的资源要求，多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务系统场景。
STM32MP157A系列MPU带来卓越性能
STM32MP157核心板及开发板，基于STM32MP157处理器，采用双Cortex®-A7 内核 650 MHz • Cortex®-M4 内核 209 MHz主频 • 3D 图形处理单元 (GPU)• LCD-TFT 显示控制器
核心板框图、标注图
STM32MP157核心板，采用ST公司STM32MP157AAC处理器作为主控平台,板载了 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太网PHY。
超高产品质量：选料、设计、测试认证全方位保证
STM32MP157核心板及开发板，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
品质可靠 可拓展性强
STM32MP157核心板和底板采用邮票孔焊接的方式连接，有助于降低成本，也能确保核心板与底板连接的稳固性。
丰富的开发资源
STM32MP157开发板将提供丰富的软件资源以帮助客人尽快的实现产品的开发；基于ST官方Yocto Linux移植 • Ubuntu Linux，提供Ubuntu 18.04系统搭载XFCE桌面 ；米尔 MEasy HMI 应用参考设计，提供HMI参考设计的80%参考； 米尔 MEasy IoT应用参考设计，提供MQTT+电力通信协议产品设计参考。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛
规格参数
以下是STM32MP157核心板及开发板的相关参数。针对批量要求，米尔提供定制服务，可以选配核心板参数。
| 项目 | 参数 | |
|---|---|---|
| CPU | STM32MP157AAC3,TFBGA361,12x12mm | 可选 |
| 电源 | 分离电源 | 标配 |
| DDR3 | 256MB/512MB/1GB容量可选 | 可选 |
| NandFlash | 256MB/512MB/1GB容量可选 | 可选 |
| eMMC | 标配4GB，容量可选(4GB,8GB,16GB等等) | 可选 |
| Ethernet | 10M/100M/1000MPHY | 标配 |
| ExpandIOConnector | 邮票孔连接 | |
| 核心板工作温度 | 商业级：0℃-70℃，工业级：-40℃-85℃ | 可选 |
| 核心板尺寸 | 43mmx45mmx1.2mm | |
| 核心板PCB工艺 | 8层板设计，沉金，独立的完整接地层，无铅工艺 | |
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资料下载
| 资料名称 | 类型 | 大小 | 下载/查看 |
|---|---|---|---|
| 米尔产品手册 | 21.5 MB |
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| MYD-YA157C-V3产品手册 | 3.1 MB |
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| MYC-YA157C-V3 ROHS认证报告 | 315.82 KB |
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| MYC-YA157C-V3 CE认证报告 | 2.6 MB |
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