米尔超强国产CPU，能跑安卓、Linux、RTOS的芯驰D9开发板
2023-08-17
3050
来源：米尔电子
D9有什么特点？
采用Cortex-A55 + R5组合架构
台积电16nm FinFET 制程工艺
22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5）
车规级处理器，芯片结温范围从-40到125摄氏度
可同时运行多个不同操作系统，如安卓、Linux、FreeRTOS、裸系统等
可选: 单核D9-Lite、5核D9-Plus、六核D9-Pro。
基于D9开发难吗？
D9处理器：D9310、D9340、D9350、D9360等。
Linux开发主机：Debian, Ubuntu, RHEL等，Ubuntu18.04 64bit 桌面版系统。 安装米尔定制的 SDK
在使用 SDK 构建这个系统镜像过程中，还需要安装交叉工具链，米尔提供的这个 SDK 中除了包含各种源代码外还提供了必要的交叉工具链，可以直接用于编译应用程序等。
SDK 的安装步骤，如下：
新建工具链目录
PC$ sudo mkdir -p /tool
解压编译链
PC$ cd $HOME/MYD-JD9X PC$ tar -xvf gcc_linaro_7.3.tar.gz -C /tool
为方便设置编译链，他们提供一个设置脚本 env.sh
第2步：快速编译镜像
这里我们需要使用米尔提供的 envsetup.sh 脚本进行环境变量的设置。
进入 SDK 目录，执行./build.sh config 工程配置， 选择 board、 project、 启动方式和内核版本。然后执行./build.sh 完成编译和打包， 镜像生成到 out 目录。
只需执行 build.sh 就可以一键编译镜像：
PC$ ./build.sh
主要组件介绍：
images_d9_ref 板子的镜像主目录
binary 目录，包含所有组件的二进制文件
build_object 目录，包含 BSP 以及 buildroot 系统等组件的编译信息
images 目录，最终的镜像目录，.pac 格式的镜像烧录包
第3步：构建 SD 卡烧录器镜像
构建 sd 卡烧录镜像之前，需要先构建完 full 镜像。
准备 full 镜像，进入 SDK 目录，执行 build.sh config 命令，选择 D9 为 SD 卡启动。
然后，编译 SD 卡镜像，编译更新镜像包。
USB 烧写：适用于研发调试，测试等场景。 制作 SD 卡启动器: 适用于研发调试，快速启动等场景 制作 SD 卡烧录器：适用于批量生产烧写 eMMC
官方资料给出了两种方法：SDFactoryTool 烧录、制作 SD 卡烧。
编译 SSDK：
wujl@system2-ubuntu1804:/media/wujl/D9/d9_ssdk$ ./build.sh ssdk
编译完成后，你可以在 source/ssdk/boards/d9_ref/build/ref/gcc/secure/目录找到 safety.bin 和 secure.bin 二进制文件。
编译 uboot：
wujl@system2-ubuntu1804:/media/wujl/D9/d9_ssdk$ ./build.sh uboot
编译完成后，你可以在 out/images_d9_ref/binary/download_img/目录找到 bootloader.img 二进制文件。
拷贝编译的镜像（bootloader.img）到开发板，uboot 对应的分区为/dev/mmcblk0p26，执行下面的命令更新：
root@myd-jd9x:~# echo 0 > /sys/block/mmcblk0boot0/force_ro root@myd-jd9x:~# echo 0 > /sys/block/mmcblk0boot1/force_ro root@myd-jd9x:~# dd if=bootloader.img of=/dev/mmcblk0p26 bs=1M conv=sync 0 +1 records in 1+0 records out
编译 linux：
wujl@system2-ubuntu1804:/media/wujl/D9/d9_ssdk$ ./build.sh linux
拷贝编译的镜像（kernel.img）到开发板，kernel 对应的分区为/dev/mmcblk0p38，dtb 对应的分区为/dev/mmcblk0p34，执行下面的命令更新：
root@myd-jd9x:~# echo 0 > /sys/block/mmcblk0boot0/force_ro root@myd-jd9x:~# echo 0 > /sys/block/mmcblk0boot1/force_ro root@myd-jd9x:~# dd if=kernel.img of=/dev/mmcblk0p38 bs=1M conv=sync 9+1 records in 10+0 records out root@myd-jd9x:~# dd if=dtb.img of=/dev/mmcblk0p34 bs=1k conv=sync 113+1 records in 114+0 records out
最后
2025-12-11
打造本地化智能的“最强大脑”， 米尔RK3576 AI边缘计算盒
在人工智能与边缘计算深度融合的浪潮中，本地化智能需求正重塑产业格局。米尔电子推出的RK3576边缘计算盒，具备高算力、低功耗与强扩展性，凭借其卓越的硬件架构与多场景适配能力，正成为推动工业视觉、工程机械及智慧城市等领域智能化产业升级的有力工具。米尔MYD-LR3576-B边缘计算盒基于瑞芯微中高端RK3576芯片，采用异构计算架构，集成4核Cortex-A72与4核Cortex-A53处理器，搭配
2025-12-05
从两轮车仪表到工程机械环视，米尔用国产芯打造“越级”显控体验
在工业4.0 与智能化浪潮的推动下，传统工业设备正在经历一场“交互革命”。从电动两轮车的智能仪表，到工程机械的 360° 环视中控，用户对“更高清的显示、更流畅的触控、更丰富的互联”提出了严苛要求。然而，面对复杂的工业现场，开发者往往面临两难：低端市场（如仪表、充电桩）：传统MCU 跑不动复杂界面，上 Linux/安卓方案成本又太高。中高端市场（如工程机械、医疗）：多路视频输入（如360环视）需要
2025-12-05
【深度实战】米尔MYD-LR3576 AMP非对称多核开发指南：从配置到实战
一、什么是AMP？为什么重要？AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的操作系统或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。核心特性：异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如Linux处理复杂应用，RT-Thread保障实时任务；资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突；灵活通信：通过共享内存、RP
2025-11-27
为机器人开发赋能，米尔RK3576环视方案解析
一、项目背景与测试平台本次360环视系统原型基于米尔电子MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据，从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度，为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。二、系统流程与功能
2025-11-13
助力V2G，SECC GreenPHY实战开发
随着电动汽车与电网双向交互（V2G）技术的快速发展，充电桩与车辆间的高效通信成为实现智能能源管理的关键。SECC作为充电桩的通信控制核心，其与电力线载波通信芯片的适配尤为重要。本文将分享基于米尔核心板，调试联芯通MSE102x GreenPHY芯片的实战经验，为V2G通信开发提供参考。MSE102x芯片介绍联芯通MSE102x系列芯片是一款专注于电动汽车充电通信和智能能源管理的GreenPHY电力
2025-11-13
定制未来，共建生态，米尔出席安路研讨会
在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日，米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙•北京专场，与技术专家及行业伙伴齐聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁场景化定制方案，共建开放共赢的FPGA新生态！米尔活动现场论坛上，米尔电子产品经理Jeson发表题为“基于DR1M90 FPSOC的工业应用方案”的演讲。演讲介绍了米尔作为嵌入式领域的领军企业，在
2025-11-11
RK3576开发板
RK3576开发板是米尔电子推出的开发板，于2024年10月上市。RK3576开发板是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU，支持多种深度学习框架，能够处理复杂的AI算法，提高监控效率，降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，
2025-11-11
RK3576核心板
RK3576核心板是深圳米尔电子旗下产品，是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频高达2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU，支持多种深度学习框架，能够处理复杂的AI算法，提高监控效率，降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，主频分别高达2.2GHz和1.8GHz，CPU算力达58K DMIP
2025-11-06
米尔SECC方案助力国标充电桩出海
随着电动汽车与电网融合加速，国标（GB/T 27930）充电桩出海面临欧标（ISO 15118 / DIN 70121）兼容挑战。米尔电子的 SECC (供电设备通信控制器) 方案，实现协议转换、安全通信及参考开发平台，助力充电桩厂商快速进军海外市场。
2025-11-06
MYD-LD25X Cortex-M33实时核开发实战解析
在嵌入式系统设计中，如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案，而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。一、异构架构：分工明确，效能卓越STM32MP257采用创新的双核子系统设计：Cortex-A35应用核（双核1.5GHz）：运行Linux系统，负责复杂UI、网络通信、文件管理等非实时任务。Corte