MYC-YG2LX核心板及开发板
引领工业市场从32位MPU向64位MPU演进
基于瑞萨高性价比RZ/G2L处理器，具有极强的泛用性和易用性；
1/2xCortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz，满足高性能和实时性需求；
集成Arm Mali-G31 3D GPU，VPU支持H.264 1920*1080@30FPS视频编解码；
丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/MIPI-CSI/Parallel CSI，支持1080P高清显示；
工业级：-40℃-85℃，邮票孔+LGA，222PIN；
适用于用于工业HMI、医疗、工业自动化、电力、显控终端等应用场景。
智能工控领域超高效RZ/G2L处理器的应用范围
瑞萨RZ/G2L是一款工业领域高性能、超高效的芯片，具备丰富多媒体功能，显示、摄像头、音频接口资源丰富，满足人机交互和图像采集需求，适用于工业HMI、医疗、工业自动化、电力、显控终端等场景。
Cortex-A55+ Cortex-M33双核处理器, 强大的边缘计算能力
瑞萨RZ/G2L处理器配备Cortex-A55@1.2GHz CPU、Cortex-M33@200MHz，Arm Mali-G31的3D图形加速引擎以及支持视频编解码器。配备16位DDR4-1600/DDR3L-1333动态随机存储器、摄像头接口（MIPI-CSI/Parallel-IF）、显示器接口（MIPI-DSI/Parallel-IF）、USB2.0 接口、SDHI接口、CAN接口、千兆以太网等丰富的接口。
核心板标注图、框架图
米尔基于瑞萨RZ/G2L处理器的MYC-YG2LX核心板及开发板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。
选料、设计、测试认证全方位保证
MYC-YG2LX核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
品质可靠 高性价比
MYC-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富开发资源，助力开发成功
基于RZ/G2L的米尔MYD-YG2LX开发板的软件资料包含但不限于∪-boot、 Linux、所有外设驱动源码和基于QT5的HMI2.0系统相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、 Linux软件评估和开发指南等相关资料。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛
规格参数
根据CPU型号、工作温度等参数的不同，请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求，米尔提供定制服务，可以选配核心板参数。
产品手册
| 资料名称 | 类型 | 大小 | 下载/查看 |
|---|---|---|---|
| 米尔产品手册 | 21.5 MB |
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| MYD-YG2LX-产品介绍-V1.0 | 1.72 MB |
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