MYC-LR3568核心板及开发板
全国产RK3568核心板,4核 Cortex-A55@1.8GHz
采用瑞芯微RK3568系列高性能、低功耗应用处理器;
基于四核 Cortex-A55,具备3D GPU、4K编解码VPU、支持AI NPU加速;
支持LPDDR4/LPDDR4x最大8GB 32bits;支持4K@60Hz显示,支持三屏异显;
具有丰富多媒体接口HDMI/eDP/MIPI-DSI/RGB/LVDS/MIPI CSI/Parallel CSI;
支持双千兆以太网接口、PCIE3.0高速接口、USB2.0接口、CAN接口、UART功能接口等;
工业级-40℃ ~ +85℃、LGA 381PIN、43 x 45 x 3.85mm;
适用于适用于工业、车载、电力、医疗、教育等场景。
国产瑞芯微
战略合作伙伴
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国产芯RK3568,4核 Cortex-A55@1.8GHz
米尔基于瑞芯微RK3568核心板及开发板,瑞芯微RK3568系列处理器是一款工业级/宽温级应用芯片,集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU,含有1Tops NPU,100%全国产自主可控。
瑞芯微RK3568系列处理器是一款工业级/宽温级应用芯片
瑞芯微RK3568系列处理器集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU,含有1Tops NPU,3D GPU Mali G52,VPU 4K高清视频编解码器,支持三屏异显,支持丰富的多媒体接口和高速接口。
核心板标注图、框架图
MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性价比高性能智能设备。
100%国产物料,选料、设计、测试全方位保证
MYC-LR3568核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定:关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
LGA贴片封装,12层高密度PCB设计
米尔基于瑞芯微RK3568核心板及开发板,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。外形尺寸: 43x45x3.85mm(含屏蔽罩) 。
丰富的开发资源,助力开发
米尔基于瑞芯微RK3568核心板及开发板,提供 Linux 操作系统的驱动支持,并提供用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等相关资料;为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境。
丰富的高速接口,方便扩展
瑞芯微RK3568国产芯接口丰富,支持双千兆以太网接口、PCIE3.0、PCIE2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII高速接口、USB2.0接口、CAN接口、UART功能接口等等。
丰富的多媒体接口,三屏异显
支持丰富的多媒体接口HDMI、eDP、LVDS、MIPI、Parallel DSI和MIPI-CSI、Parallel CSI;支持3D GPU Mali G52,VPU 4K高清视频编解码器,支持三屏异显。
国产核心板,应用场景丰富
瑞芯微RK3568核心板,专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、商显、触控一体机、工程机械、轨道交通等行业设计。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足,应用广泛
规格参数
以下是瑞芯微RK3568核心板及开发板的相关参数。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。
项目 | 参数 | 可选 | |
---|---|---|---|
内部资源 | 处理器 | RK3568J,4*ARM Cortex-A55 主频:normal mode 1.4GHz, overdrive mode 1.8GHz | RK3568B2@2.0GHz宽温级 |
GPU Mali-G52 | |||
VPU 4K@60fps解码,1080p@60fps H.265/H.264编码 | |||
NPU 1Tops | |||
内存 | LPDDR4 2GB,32bits | 可选1GB、4GB、8GB | |
存储器 | 标配16GB eMMC | 可选8GB、32GB | |
操作系统 | Linux5.10、Debian11 | 在研ubuntu、android、鸿蒙 | |
其他 | 工作温度 | 工业级-40℃ ~ +85℃ | 宽温级-20℃~+70℃ |
外形尺寸 | 43 x 45 x 3.85mm(带屏蔽骨架) | ||
封装 | LGA 381PIN | ||
认证报告 | CE、ROHS |
项目 | 参数 | |
---|---|---|
对外引脚功能 | Ethernet | 2 路RGMII/RMII |
PCIE | 1 路PCIe3.0,1 x 2 lane RC/EP,2 x 1 lane RC | |
USB | 2 路USB2.0 Host | |
Multi-PHY | USB3.0 OTG或SATA0 | |
USB3.0 Host或SATA1或QSGMII/SGMII | ||
PCIE2.1或SATA2或QSGMII/SGMII | ||
SDIO | SDIO3.0/ EMMC4.5.1 控制器 | |
SDIO3.0控制器 | ||
UART | 10 路 | |
CAN | 3 路CAN2.0a/b | |
I2C | 6 路 | |
PWM | 15 路 | |
SPI | 4 路 | |
ADC | 8 通道SARADC,10bits | |
视频输入 | 1 路 DVP 摄像头输入,16bits | |
MIPI-CSI 输入,4 lane/2+2 lane,2.5Gbps | ||
视频输出 | 1 路 HDMI 2.0,支持 4K@60fps/1080p@120fps | |
1 路eDP1.3,支持2.5K@60fps | ||
LVDS/Dual MIPI-DSI 支持2.5Kp@60fps | ||
Parallel RGB视频输出接口,支持 1080p@60fps | ||
E-link接口 | ||
音频 | 2 路I2S/PCM接口,8 channel | |
1 路I2S/PCM接口,2 channel | ||
1 路PDM接口,8 channel | ||
GPIO | 152 |
功能 | 参数 | |
---|---|---|
系统 | POWER | 12V DC |
KEY | RST、UPLOAD、PWR、Volume +、Volume - | |
SD | 1路Micro SD卡槽 | |
SSD | M.2 NVME SSD盘插座,尺寸2280,PCIE信号 | |
DEBUG | USB TYPE-C,内置USB转TTL DEBUG | |
风扇接口 | 1路风扇插座,带PWM调速 | |
通讯接口 | Ethernet | 2路10/100/1000M以太网RJ45接口 |
WIFI/BT | 板载WIFI模块,支持802.11a/b/g/n/AC+BT 5.2 | |
USB | 2路USB3.0,采用1x2 Type-A接口 | |
1路USB2.0,40pin插针内 | ||
PCIE3.0 | 24pin FPC座,PCIE3.0 x 2 lane | |
CAN | 3路CAN接口,通过扩展接口引出 | |
多媒体接口 | DISPLAY | 1路HDMI接口 ,HDMI A-type插座 |
1路DP接口 ,miniDP插座 | ||
1路MIPI-DSI,FPC插座 | ||
1路single LVDS,FPC插座 | ||
VIDEO INPUT | 1路4 lane MIPI-CSI | |
AUDIO | 1路音频接口,3.5mm耳麦插座 | |
扩展接口 | RPI Interface | 2.54mm间距的40PIN排针,GPIO/I2C/UART/SPI/CAN |
MiFAN Interface | 2.54mm间距的40PIN排针,GPIO/I2C/UART/SPI/USB/PWM |
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规格型号
核心板型号 | 主芯片 | 内存 | 存储器 | 工作温度 |
---|---|---|---|---|
MYC-LR3568J-32E4D-180-I | RK3568J | 4GB LPDDR4X | 32GB eMMC | -40℃~+85℃ 工业级 |
MYC-LR3568J-16E2D-180-I | RK3568J | 2GB LPDDR4X | 16GB eMMC | -40℃~+85℃ 工业级 |
MYC-LR3568J-8E1D-180-I | RK3568J | 1GB LPDDR4 | 8GB eMMC | -40℃~+85℃ 工业级 |
MYC-LR3568B2-32E4D-200-E | RK3568B2 | 4GB LPDDR4X | 32GB eMMC | -20℃~+70℃ 宽温级 |
MYC-LR3568B2-16E2D-200-E | RK3568B2 | 2GB LPDDR4X | 16GB eMMC | -20℃~+70℃ 宽温级 |
开发板型号 | 对应核心板型号 | 工作温度 |
---|---|---|
MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK | MYC-LR3568J-32E4D-180-I | -40℃~+85℃ 工业级 |
MYD-LR3568J-16E2D-180-I-GK | MYC-LR3568J-16E2D-180-I | -40℃~+85℃ 工业级 |
MYD-LR3568B2-16E2D-200-E | MYC-LR3568B2-16E2D-200-E | -20℃~+70℃ 宽温级 |
开发板包装清单 | 数量 |
---|---|
板卡 | 核心板一片,底板一片,两者已焊接在一起 |
资料 | QSG快速使用手册一份 |
线材 | USB TYPE-C线一条 |
电源适配器 | 12V/3A电源及配件一个 |
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