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MYC-LR3568核心板及开发板

全国产RK3568核心板,4核 Cortex-A55@1.8GHz

采用瑞芯微RK3568系列高性能、低功耗应用处理器;

基于四核 Cortex-A55,具备3D GPU、4K编解码VPU、支持AI NPU加速;

支持LPDDR4/LPDDR4x最大8GB 32bits;支持4K@60Hz显示,支持三屏异显;

具有丰富多媒体接口HDMI/eDP/MIPI-DSI/RGB/LVDS/MIPI CSI/Parallel CSI;

支持双千兆以太网接口、PCIE3.0高速接口、USB2.0接口、CAN接口、UART功能接口等;

工业级-40℃ ~ +85℃、LGA  381PIN、43 x 45 x 3.85mm;

适用于适用于工业、车载、电力、医疗、教育等场景。

国产芯RK3568,4核 Cortex-A55@1.8GHz

米尔基于瑞芯微RK3568核心板及开发板,瑞芯微RK3568系列处理器是一款工业级/宽温级应用芯片,集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU,含有1Tops NPU,100%全国产自主可控。
RK3568B2应用领域
RK3568B2应用领域
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RK3568B2应用领域
RK3568B2应用领域
RK3568B2应用领域

瑞芯微RK3568系列处理器是一款工业级/宽温级应用芯片

瑞芯微RK3568系列处理器集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU,含有1Tops NPU,3D GPU Mali G52,VPU 4K高清视频编解码器,支持三屏异显,支持丰富的多媒体接口和高速接口。
RK3568B2处理器

核心板标注图、框架图

MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性价比高性能智能设备。
RK3568B2核心板
RK3568B2核心板

100%国产物料,选料、设计、测试全方位保证

MYC-LR3568核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定:关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
  • RK3568B2核心板通过各类测试
    RK3568B2核心板通过各类测试
    RK3568B2核心板通过各类测试
    RK3568B2核心板通过各类测试
    RK3568B2核心板通过各类测试
    RK3568B2核心板通过各类测试

LGA贴片封装,12层高密度PCB设计

米尔基于瑞芯微RK3568核心板及开发板,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。外形尺寸: 43x45x3.85mm(含屏蔽罩) 。
RK3568B2核心板接口丰富,性价比高

丰富的开发资源,助力开发

米尔基于瑞芯微RK3568核心板及开发板,提供 Linux 操作系统的驱动支持,并提供用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等相关资料;为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境。
RK3568B2开发资源

丰富的高速接口,方便扩展

瑞芯微RK3568国产芯接口丰富,支持双千兆以太网接口、PCIE3.0、PCIE2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII高速接口、USB2.0接口、CAN接口、UART功能接口等等。
RK3568接口丰富

丰富的多媒体接口,三屏异显

支持丰富的多媒体接口HDMI、eDP、LVDS、MIPI、Parallel DSI和MIPI-CSI、Parallel CSI;支持3D GPU Mali G52,VPU 4K高清视频编解码器,支持三屏异显。
RK3568支持三屏异显

国产核心板,应用场景丰富

米尔基于瑞芯微RK3568核心板,专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、商显、触控一体机、工程机械、轨道交通等行业设计。

开发板套件标注、框架图

各种外设给足,应用广泛
RK3568B2开发板
RK3568B2开发板
RK3568B2开发板

规格参数

以下是瑞芯微RK3568核心板及开发板的相关参数。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。
项目参数可选
内部资源处理器

RK3568J,4*ARM Cortex-A55

主频:normal mode 1.4GHz, overdrive mode 1.8GHz

RK3568B2@2.0GHz宽温级
GPU Mali-G52
VPU 4K@60fps解码,1080p@60fps H.265/H.264编码
NPU 1Tops
内存LPDDR4 2GB,32bits可选1GB、4GB、8GB
存储器标配16GB eMMC可选8GB、32GB
操作系统

Linux5.10、Debian11

在研ubuntu、android、鸿蒙
其他工作温度工业级-40℃ ~ +85℃宽温级-20℃~+70℃
外形尺寸43 x 45 x 3.85mm(带屏蔽骨架)
封装LGA 381PIN
认证报告CE、ROHS


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规格型号


核心板型号主芯片内存存储器工作温度
MYC-LR3568J-32E4D-180-IRK3568J4GB LPDDR4X32GB eMMC-40℃~+85℃ 工业级
MYC-LR3568J-16E2D-180-IRK3568J2GB LPDDR4X16GB eMMC-40℃~+85℃ 工业级
MYC-LR3568J-8E1D-180-IRK3568J1GB LPDDR48GB eMMC-40℃~+85℃ 工业级
MYC-LR3568B2-32E4D-200-ERK3568B24GB LPDDR4X32GB eMMC-20℃~+70℃ 宽温级
MYC-LR3568B2-16E2D-200-ERK3568B22GB LPDDR4X16GB eMMC-20℃~+70℃ 宽温级


开发板型号对应核心板型号工作温度
MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GKMYC-LR3568J-32E4D-180-I-40℃~+85℃ 工业级
MYD-LR3568J-16E2D-180-I-GKMYC-LR3568J-16E2D-180-I-40℃~+85℃ 工业级
MYD-LR3568B2-16E2D-200-EMYC-LR3568B2-16E2D-200-E-20℃~+70℃ 宽温级


开发板包装清单数量
板卡核心板一片,底板一片,两者已焊接在一起
资料QSG快速使用手册一份
线材USB TYPE-C线一条
电源适配器12V/3A电源及配件一个


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选配模块

项目说明详情链接
液晶屏MY-LVDS070C,7寸LVDS触摸屏查看详情
MV215FHB-N31液晶模块,21.5寸LVDS接口
摄像头接入MY-CAM004M:MIPI接口4AHD摄像头模块查看详情
MY-CAM005M:1300W OV13855摄像头模块
通信接口模块MY-WIREDCOM通信接口模块查看详情
4G模块移远EC200


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资料下载

资料名称 类型 大小 下载/查看
米尔产品手册 pdf 21.5 MB download
MYD-LR3568-产品介绍-V1.0 pdf 2.38 MB download
MYC-LR3568X SOM ROHS Report pdf 1.45 MB download
MYC-LR3568X SOM Ver_CE pdf 386.2 KB download
MYC-LR3568X SOM CE RPT pdf 2.48 MB download
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