MYC-JD9350核心板及开发板
芯驰D9-Plus系列高安全性、车规级国产平台
采用芯驰D9-Plus处理器，支持100%国产物料定制，满足客户的个性化需求；
安全加密：SIL4，ASILD级别功能安全独立域；硬件加密、国密认证、全场景ECC；
强大的应用处理能力：22.6KDMIPS（4*A55）+5.3KDMPIS（1*A55）；
多操作系统：硬件AMP，2个应用域，3个R5核，支持安卓+LINUX+RTOS等；
低功耗：TSMC 车规工业16nm FinFET 先进工艺保证相对较低的功耗；
高效以太网：2 个千兆以太网接口，支持TSN双千兆；
高可靠性：16nm车规级工艺，高性能、低功耗；
适用于网络安全设备、可信计算设备、可信显示（大屏）设备、公共服务设备、关键信息基础设施等应用场景。
芯驰D9-Plus高安全的处理器
芯驰D9-Plus处理器具备3xCortex-R5 DCLS, 800MHz可用于安全计算，集成了4+1核ARM Cortex-A55高性能CPU；具备硬件AMP，具备2个应用域，1个独立的安全域，支持安卓+LINUX+RTOS。特别适用于网络安全设备、可信计算设备、可信显示（大屏）设备、公共服务设备、关键信息基础设施等应用。
芯驰D9-Plus处理器，安全加密性能强大
芯驰D9-Plus处理器具备SIL4，ASILD级别功能安全独立域，守护高级别应用在安全硬件环境运行，系统永不宕机；安全处理器3xCortex-R5 DCLS可达4.8KDMPIS；硬件加密模块支持AES/RSA/ECC/SHA, SM2/3/4/9，4.5Gbps AES加密/解密，5000次/秒ECC签名/验签；国密认证；全场景ECC。
核心板标注图、框架图
芯驰D9-Plus核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。MYC-JD9X具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
超高产品质量：选料、设计、测试认证全方位保证
芯驰D9-Plus核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行， 适应严苛工业环境。
品质可靠 高性价比
板卡采用8层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器，型号为 AS0B821-S78B-7H，品牌Foxconn。
丰富开发资源
芯驰D9-Plus开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
芯驰D9-Plus国产车规级平台通过各类认证
芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台，产品开发流程体系达到“ASIL D，通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛
规格参数
根据CPU型号、工作温度等参数的不同，请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求，米尔提供定制服务，可以选配核心板参数。
| 名称 | 主要参数 | 配置 |
|---|---|---|
| CPU | D9-Plus,4核Cortex-A55+单核Cortex-A55+3核Cortex-R5 | 可选D9-Lite、D9、D9-Pro |
| DDR | 采用单颗LPDDR4，标配4GB | D9-Lite搭配1G、D9搭配2G、D9-Pro搭配2G |
| eMMC | 标配32GB | D9-Lite搭配8G、D9搭配16G、D9-Pro搭配16G |
| QSPI | 默认空贴，大小16MB | |
| 其他存储 | E2PROM | |
| 电源模块 | 分立电源 | |
| 工作电压 | 5V | |
| 机械尺寸 | 82mmx45mmx1.2mm | |
| 接口类型 | 金手指，314PIN | |
| PCB工艺 | 8层板设计，沉金工艺 | |
| 工作温度 | 工业级：-40℃~85℃ | |
| 操作系统 | Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS | |
| 相关认证 | CE，ROHS |
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资料下载
| 资料名称 | 类型 | 大小 | 下载/查看 |
|---|---|---|---|
| 米尔产品手册 | 21.5 MB |
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| MYD-JD9350产品介绍-V1.0 | 2.95 MB |
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| MYC-JD9X SOM CE 认证报告 | 3.05 MB |
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| MYC-JD9X SOM CE 认证同系列产品 | 240.77 KB |
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| MYC-JD9X SOM ROHS 认证报告 | 2.06 MB |
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| MYC-JD9X 核心板国产化认证报告20240108对外公开版 | 720.85 KB |
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